エンベデッドシステムスペシャリスト(ES) の 5問
第1問
マイコンに供給するクロックとシリアル通信ポートに使用するクロックを供給するマイコンシステムがある。クロックを2n 分の1に分周するだけで57．6kビット/秒の通信速度を得るためには、マイコンに供給するクロックを何MHzにするのが最も適切か。ここで、シリアル通信ポートのクロックの精度は5%以内に収まればよいものとする。
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エンベデッドシステムスペシャリスト(ES) の 5問
第2問
ストアドプログラム方式のコンピュータの性能向上を妨げる要因のうち、"フォンノイマン ボトルネック"と呼ばれているものはどれか。
記憶装置の容量
入出力装置のデータ転送能力
プロセッサと記憶装置との間のデータ転送能力
プロセッサの命令処理能力
エンベデッドシステムスペシャリスト(ES) の 5問
第3問
プロセスのスケジューリングに関する記述のうち、ラウンドロビン方式の説明として、適切なものはどれか。
各プロセスに優先度が付けられていて、後に到着してもプロセスの優先度が処理中のプロセスよりも高ければ、処理中のものを中断し、到着プロセスを処理する。
各プロセスに優先度が付けられていて、イベントの発生を契機に、その時点で最高優先度のプロセスを実行する。
各プロセスの処理時間に比例して、プロセスのタイムクウォンタムを変更する。
各プロセスを待ち行列の順にタイムクウォンタムずつ処理し、終了しないときは待ち行列の最後につなぐ。
エンベデッドシステムスペシャリスト(ES) の 5問
第4問
PWM(パルス幅変調)で変調された信号をアナログ電圧として復調する回路はどれか。
エンベデッドシステムスペシャリスト(ES) の 5問
第5問
TSV(Through-Silicon Via)を用いた半導体チップの3次元実装技術の説明として、適切なものはどれか。
積層した半導体チップ同士を貫通電極で接続する。
積層した半導体チップ同士をボンディングワイヤで接続する。
絶縁膜上に形成した単結晶シリコンを基板とする。
チップと同程度のサイズでパッケージに封入する。
