エンベデッドシステムスペシャリスト(ES) の 5問
第1問
TSV(Through-Silicon Via)を用いた半導体チップの3次元実装技術の説明として、適切なものはどれか。
積層した半導体チップ同士を貫通電極で接続する。
積層した半導体チップ同士をボンディングワイヤで接続する。
絶縁膜上に形成した単結晶シリコンを基板とする。
チップと同程度のサイズでパッケージに封入する。
エンベデッドシステムスペシャリスト(ES) の 5問
第2問
IT投資ポートフォリオの目的はどれか。
IT投資を事業別、システム別、ベンダ別、品目別などに分類して、経年推移や構成比率の変化などを分析し、投資額削減の施策を検討する。
個別のIT投資案件について、情報戦略との適合性、投資額や投資効果の妥当性、投資リスクの明瞭性などの観点から投資判断を行う。
個別プロジェクトの計画、実施、完了に応じて、IT投資の事前評価、中間評価、事後評価を一貫して行い、戦略目標に対する達成度を評価する。
投資リスクや投資価値の類似性で分類したカテゴリごとのIT投資について、企業レベルで最適な資源配分を行う。
エンベデッドシステムスペシャリスト(ES) の 5問
第3問
組込みソフトウェアなどの設計にも有効な技法であって、システムをプラットフォームに依存する部分と依存しない部分とに分けてモデル化することを特徴とする技法はどれか。
CSM
MDA
OMT
UML
エンベデッドシステムスペシャリスト(ES) の 5問
第4問
プログラムの誤りの一つに、繰返し処理の判定条件としてA ≥ aとすべきところをA > aとコーディングすることがある。このような誤りを見つけ出すために有効なテストケース設計技法はどれか。ここでAは変数、aは定数とする。
限界値分析
条件網羅
同地分割
分岐網羅
エンベデッドシステムスペシャリスト(ES) の 5問
第5問
マイコンに供給するクロックとシリアル通信ポートに使用するクロックを供給するマイコンシステムがある。クロックを2n 分の1に分周するだけで57．6kビット/秒の通信速度を得るためには、マイコンに供給するクロックを何MHzにするのが最も適切か。ここで、シリアル通信ポートのクロックの精度は5%以内に収まればよいものとする。
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